树脂密封模具及树脂密封装置
专利权的终止
摘要
一种用树脂密封半导体元件的树脂密封模具，具有上模(12)、与上模(12)相对配置的下模(14)和夹在上模(12)与下模(14)之间的多个中模(13a、13b)，这些中模(13a、13b)在顶端形成有成型面，密封时成型面彼此相对地配置。由此，中模(13a、13b)能够从分割面I左右分开，即使是侧面形成有凹部的半导体器件的树脂封装也能够成型。
基本信息
专利标题 ：
树脂密封模具及树脂密封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101056754A
申请号 ：
CN200580038566.2
公开（公告）日 ：
2007-10-17
申请日 ：
2005-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
古闲宪昭池田忠昭藤原幸喜远藤拓朗
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈英俊
优先权 ：
CN200580038566.2
主分类号 ：
B29C45/40
IPC分类号 ：
B29C45/40 B29C45/02 B29C45/14 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/40
取出或顶出成型制品
法律状态
2013-12-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101557328284
IPC(主分类) : B29C 45/40
专利号 : ZL2005800385662
申请日 : 20051110
授权公告日 : 20100908
终止日期 : 20121110
号牌文件序号 : 101557328284
IPC(主分类) : B29C 45/40
专利号 : ZL2005800385662
申请日 : 20051110
授权公告日 : 20100908
终止日期 : 20121110
2010-09-08 ：
授权
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2007-10-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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