树脂密封装置、树脂供给搬送夹具及树脂密封方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种树脂密封装置、树脂供给搬送夹具及树脂密封方法。树脂密封装置包括：外框夹具(3)，具有第一贯通孔(3b)且以覆盖所述第一贯通孔(3b)的下方的方式吸附保持单片膜(2d)；内框夹具(4)，具有第二贯通孔(4b)且安装于外框夹具(3)的第一贯通孔(3b)的内周面；树脂供给部(D)，在安装于外框夹具(3)的内框夹具(4)的内侧向单片膜(2d)上供给颗粒树脂(R)；第一移载机构(9)，从外框夹具(3)的内侧装卸内框夹具(4)；以及搬送机构(7)，保持卸下了内框夹具(4)的外框夹具(3)，将单片膜(2d)上的颗粒树脂(R)从树脂供给部(D)向密封模具(2)搬送。
基本信息
专利标题 ：
树脂密封装置、树脂供给搬送夹具及树脂密封方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388369A
申请号 ：
CN202110942006.0
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-08-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安藤修治柳泽诚西泽哲也铃木和広涌井正明伊藤幸雄
申请人 ：
山田尖端科技株式会社
申请人地址 ：
日本长野县千曲市大字上德间90番地（邮编：389-0898）
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨文娟
优先权 ：
CN202110942006.0
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20210817
申请日 : 20210817
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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