基板搬送装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种可减少灰尘对基板的附着的基板搬送装置。实施方式的基板搬送装置(1)包括：基板搬送用的搬送臂(2)；支柱(32)，角度不动地立设于基体(31)；上链节(33)，一端支撑搬送臂(2)，以能够转动的方式连结于支柱(32)，并且随着转动使搬送臂(2)升降；下链节(34)，以能够以与上链节(33)的转动的轴平行的轴为中心转动的方式连结于支柱(32)中的较与上链节(33)的连结部分靠下方的位置；连接链节(35)，以使上链节(33)随着下链节(34)的转动而转动的方式，能够转动地连结于上链节(33)及下链节(34)；及驱动部(4)，使下链节(34)转动。
基本信息
专利标题 ：
基板搬送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267620A
申请号 ：
CN202110979256.1
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-08-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
古矢正明
申请人 ：
芝浦机械电子装置株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目5番1号(邮递区号:247-8610)
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
贺财俊
优先权 ：
CN202110979256.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20210825
申请日 : 20210825
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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