基板搬送装置
授权
摘要
本实用新型实施例所述的基板搬送装置包括：吸附单元，其构成为能够吸附从母基板分断而安置于装载台的单位基板；驱动单元，与吸附单元连接并能够使吸附单元向单位基板移动；间距测量单元，能够测量安置于装载台的单位基板与吸附单元之间的间距；以及控制单元，基于间距测量单元测量的单位基板和吸附单元之间的间距，控制驱动单元。
基本信息
专利标题 ：
基板搬送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921606395.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210778526U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
成昊映
申请人 ：
塔工程有限公司
申请人地址 ：
韩国庆尚北道
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许伟群
优先权 ：
CN201921606395.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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