基板搬送装置
授权
摘要
本发明提供基板搬送装置，能够利用各垫尽可能均匀地承受基板的重量，进而能够使垫与基板的接触面积增加，即便使搬送速度变快也能够进行稳定的搬送。一种基板搬送装置，其具有：搬送用机器人，其对基板(1)进行搬送；手(2)，其设置在该搬送用机器人上；以及垫(3)，其设置在该手(2)的上表面，对所述基板(1)下表面的外周部进行支承，其中，在所述手(2)的上表面上设置有多个所述垫(3)以便对所述基板(1)进行多点支承，在该垫(3)上设置有与所述基板(1)接触而挠曲变形的可动片部(4)。
基本信息
专利标题 ：
基板搬送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107403744A
申请号 ：
CN201710346866.1
公开（公告）日 ：
2017-11-28
申请日 ：
2017-05-16
授权号 ：
CN107403744B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
相泽雄树小野岛昇村上伸辅
申请人 ：
佳能特机株式会社
申请人地址 ：
日本新潟县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李辉
优先权 ：
CN201710346866.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2018-07-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20170516
申请日 : 20170516
2017-11-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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