基板搬送处理装置和基板搬送处理装置的故障对策方法以及基板...
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摘要
本发明的基板搬送处理装置设有：对晶圆进行处理的多个处理工位(20～23、40)；搬送晶圆(W)的搬送工位(31～34)；与搬送工位之间交接晶圆的退避工位(30)；以及探测在处理工位中发生的故障，基于该探测信号来集中控制各工位的CPU(60)。在控制部探测到任一处理工位中发生的故障时，将搬送至发生故障的处理工位中的晶圆搬送至退避工位，暂时停止发生故障的处理工位之前的晶圆的搬送，使除此以外的晶圆的搬送、处理继续进行，然后进行发生故障的处理工位之前的晶圆的搬送、处理。
基本信息
专利标题 ：
基板搬送处理装置和基板搬送处理装置的故障对策方法以及基板搬送处理装置的故障对策程序
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101107701A
申请号 ：
CN200680002609.6
公开（公告）日 ：
2008-01-16
申请日 ：
2006-01-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金子知广原圭孝宫田亮
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
曾祥夌
优先权 ：
CN200680002609.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/027
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2009-10-28 ：
授权
2008-03-05 ：
实质审查的生效
2008-01-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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