被处理体搬送装置、半导体制造装置及被处理体搬送方法
专利申请权、专利权的转移
摘要
一种搬送被处理体的被处理体搬送装置，具有：搬送路径，被处理体在搬送路径中移动；在搬送路径上利用气体使被处理体浮起的气体浮起部；保持通过气体浮起部浮起的被处理体并与被处理体一起在搬送路径上移动的移动保持部；以及位于搬送路径上并具有对被处理体进行规定处理的处理区域的处理区域搬送路径，移动保持部沿着搬送路径的移动方向具有至少两个以上的保持部，各保持部能够在被处理体的移动过程中进行被处理体的保持解除和保持的切换，并进行在处理区域搬送路径中解除保持部对被处理体的保持，在处理区域搬送路径外的搬送路径中进行保持的动作。
基本信息
专利标题 ：
被处理体搬送装置、半导体制造装置及被处理体搬送方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108352347A
申请号 ：
CN201680062296.7
公开（公告）日 ：
2018-07-31
申请日 ：
2016-10-25
授权号 ：
CN108352347B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
清水良泽井美喜佐塚祐贵伊藤大介
申请人 ：
株式会社日本制钢所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
周全
优先权 ：
CN201680062296.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/268
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-07 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/677
登记生效日 : 20220525
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 株式会社日本制钢所
变更后权利人 : JSW阿克迪纳系统有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20220525
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 株式会社日本制钢所
变更后权利人 : JSW阿克迪纳系统有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本神奈川县
2022-05-03 ：
授权
2018-08-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20161025
申请日 : 20161025
2018-07-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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