树脂封装方法，树脂封装金属模具及树脂封装装置
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摘要
一种树脂封装方法、树脂封装金属模具及树脂封装装置。树脂封装装置在进行载置在基材上的半导体元件的树脂封装时，可以以高的精度进行金属模具的温度控制。树脂封装装置(S)具有上金属模具(1)和下金属模具(2)，在上金属模具(1)的构成上模具子(12)的上空缺块(120)上，设置了上空缺部传感器(130)。另外，在第一上保持架基座(122)和第二上保持架基座(123)之间，且在上空缺块(120)的上部，设置了上空缺部加热器(140)。另外，在左右的上空穴块(121)上，分别设置了上空穴传感器(131)。另外，在第一上保持架基座(122)和第二上保持架基座(123)之间，且在左右的上空穴块(121)的上部，分别设置了上空穴加热器(141)。另外，树脂封装装置(S)具备控制部，在控制部内具有控制温度的温度控制部。
基本信息
专利标题 ：
树脂封装方法，树脂封装金属模具及树脂封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113286687A
申请号 ：
CN201980084118.8
公开（公告）日 ：
2021-08-20
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN113286687B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
益田耕作中原教雅西村俊嗣
申请人 ：
爱沛股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李成海
优先权 ：
CN201980084118.8
主分类号 ：
B29C45/02
IPC分类号 ：
B29C45/02 B29C45/78 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/02
传递成型，即用柱塞将所需成型材料容量从“注射”腔转移到型腔内
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-09-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 45/02
申请日 : 20191217
申请日 : 20191217
2021-08-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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