一种电容环氧树脂封装模具
授权
摘要
本实用新型公开一种电容环氧树脂封装模具，涉及电容封装领域。该电容环氧树脂封装模具，包括封装载台和防渗胶套，封装载台的上表面左右两侧均滑动连接有横挡板，封装载台的上表面前后两侧均滑动连接有纵挡板，纵挡板的两端外表面均活动套接有延展套筒，延展套筒滑动连接在横挡板的内侧壁上，防渗胶套的下表面中部固定连接有顶块，顶块滑动连接在封装载台的内部，防渗胶套的四边均固定连接有卡条，卡条活动卡接在延展套筒的端部外表面。该电容环氧树脂封装模具，通过移动横挡板和纵挡板，适用于不同尺寸的电容进行使用，以此减少电容采用环氧树脂封装时的模具成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电容环氧树脂封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123150662.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216562797U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
朱开宇
申请人 ：
惠州市宇信源电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区新圩镇产径村横岭路段
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123150662.1
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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