一种环氧树脂封装薄片热电阻
授权
摘要
本实用新型公开的属于检测器技术领域，具体为一种环氧树脂封装薄片热电阻，包括主分装板、副分装板、螺柱和导线，所述主分装板的底部粘接所述副分装板，所述主分装板的底部和所述副分装板的顶部接触所述螺柱，该种环氧树脂封装薄片热电阻，在分装板内设置与感温元件和连接芯架相匹配的槽体，可使感温元件和连接芯架的内置过程得到镶嵌效果，稳定性好，分装板之间的缝隙降低，密封性强，底部增设利用主块钩和副块钩与分装板连接的主块和副块，可增加抓取力后配合半圆槽来对含有螺纹的螺柱进行内置，使与螺柱一体成型的底块板与分装板的组合性更强，抗拉扯，导线与连接芯架的连接稳定性得到提升，保证了热电阻的信息传输效果。
基本信息
专利标题 ：
一种环氧树脂封装薄片热电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921361380.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN210833913U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
李大伟
申请人 ：
天长市宏伟仪表有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市天长市铜城镇光明村
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈建
优先权 ：
CN201921361380.6
主分类号 ：
G01K7/16
IPC分类号 ：
G01K7/16 G01K1/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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