一种解决环氧树脂封装气泡的装置
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摘要
本实用新型公开了一种解决环氧树脂封装气泡的装置，包括一体结构的笔体和笔头，所述笔头的一端具有与所述笔头一体结构的螺纹段，所述笔体的一端具有与所述笔体一体结构的锥头，所述锥头上插接有注胶针，所述笔体和笔头内部均开设有注胶通道，所述螺纹段内部开设有锥形凹台，所述锥形凹台与所述注胶通道连接，所述注胶针与所述注胶通道连通，所述笔头上加工有轴颈，所述轴承与所述轴颈适配，所述笔体和所述笔头之间加工有过渡段。该解决环氧树脂封装气泡的装置结构简单，装配操作容易，造价成本不高，注胶时因有轴承的设计所以笔体部分可以轴心线为圆心轴转动，旋转注胶，有效排气，避免气泡的产生，提高封装产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种解决环氧树脂封装气泡的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020691565.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211700213U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
梁国雄梁进东彭颖东
申请人 ：
肇庆肇电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市鼎湖区新城北三区（桂城办事处桂苑路内）厂房
代理机构 ：
广州越华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳珊
优先权 ：
CN202020691565.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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