本实用新型公开了一种电容器无气泡灌封装置，属于电子元件生产技术领域，包括支撑柱，所述支撑柱上安装有支撑架，所述支撑架上安装有搅拌结构，所述搅拌结构由搅拌箱、滚轴和电机A组成，所述支撑架上安装有保护箱，所述保护箱内部安装有电机A，所述搅拌箱内贯穿设置有滚轴，所述滚轴的动力输入端与电机A的动力输出端相连，所述滚轴上安装有搅拌叶且搅拌叶设置有多组，所述支撑柱底部安装有传送带。通过对进入的灌封胶搅拌，避免灌封胶凝聚成块，能完全覆盖电容器表面，通过传送带的传动和设置的挡板，使灌封后的电容器直接进入挡板内烘干，避免电容器环氧表面粘度增大，造成气泡留在产品内部，增加了装置的实用性。