高耐候性电容器及灌封工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了高耐候性电容器及灌封工艺，该电容器由内至外包括芯子和壳体，所述壳体内填充有包裹芯子的填充体，所述填充体包括分别位于壳体底部和开口处的环氧树脂层，两层所述环氧树脂层之间为聚氨酯层，所述聚氨酯层中还均布有片状无机填料。本发明通过预涂环氧树脂界面层、聚氨酯填充、片状无机填料混合和氧气等离子体刻蚀的综合封装手段提高电容器整体的抗渗透性、降低吸水率，从而提高电容器的耐候性。
基本信息
专利标题 ：
高耐候性电容器及灌封工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446644A
申请号 ：
CN202111655784.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李先俊张宏远
申请人 ：
黄山申格电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市九龙低碳经济园区内
代理机构 ：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张国庆
优先权 ：
CN202111655784.8
主分类号 ：
H01G2/10
IPC分类号 ：
H01G2/10 H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳；封装
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 2/10
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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