干式箱体电容器灌封工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种干式箱体电容器灌封工艺，依次进行灌封胶的处理、未灌封电容器的处理、浇注前预处理、浇注灌封胶、灌封胶固化。本发明通过浇筑前将灌封胶的A、B组分分别抽恒温真空处理和浇注罐内电容器抽恒温真空处理、浇注过程在真空状态下进行和浇筑完成后恒温保压处理，使得灌封胶中几乎没有气泡，保证了电容器绝缘性能。通过漏斗浇注过量的灌封胶，填补了灌封胶在固化收缩过程中灌封胶与外壳间的气隙，保证了电容器局放性能，大大提高电容器的可靠性与使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
干式箱体电容器灌封工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114360928A
申请号 ：
CN202111526972.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石泽祥葛娟娟崔江丽解冲肖果
申请人 ：
合容电气股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市经济技术开发区泾渭工业园西金路9号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
许志蛟
优先权 ：
CN202111526972.0
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 13/00
申请日 : 20211214
申请日 : 20211214
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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