高压器件干式灌封结构
授权
摘要
本实用新型公开了高压器件干式灌封结构，具体涉及电力电子变换领域，包括高压器件主体，所述高压器件主体包括保护外壳，所述保护外壳内部设有灌封腔，所述灌封腔内部填充有硅橡胶本体，所述灌封腔内部设有第一散热氧化铝陶瓷板、第二散热氧化铝陶瓷板和第三散热氧化铝陶瓷板，所述第二散热氧化铝陶瓷板位于第一散热氧化铝陶瓷板和第三散热氧化铝陶瓷板之间，所述第一散热氧化铝陶瓷板位于第三散热氧化铝陶瓷板前侧。本实用新型通过采用硅橡胶本体对灌封腔进行灌封，并同时在散热面上嵌装第一散热氧化铝陶瓷板、第二散热氧化铝陶瓷板和第三散热氧化铝陶瓷板的结构设计来封装高电压组件，使其具有可靠的绝缘能力和良好的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
高压器件干式灌封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220226955.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
CN216648278U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
黄福庭严建春孙铁钢方淑辉胡明生孟勇
申请人 ：
青岛瑞阳电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市市北区金华路56号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220226955.9
主分类号 ：
H01L23/24
IPC分类号 ：
H01L23/24 H01L23/367 H01L23/373 H01L25/07 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
H01L23/18
按材料，它的物理或化学性能，或者在其完整器件内以它的配置为特点进行区分的填充料
H01L23/24
在该器件的常态工作温度下为固态或凝胶状的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
