本实用新型公开了一种聚氨酯灌封的电子器件，包括壳体和第二聚氨酯封装层，所述壳体的内部底壁对称固定连接有四个蓄电池，所述第二聚氨酯封装层粘接于所述蓄电池的外侧壁，四个所述蓄电池的顶部固定连接有第二铜片，所述第二铜片的上表面中心处焊接有第一铜片，所述第一铜片的外侧壁对称焊接有两个第一铝板，两个所述第一铝板的一端贯穿壳体，第一铜片将热量传导至第二散热板，第二散热板和第二散热翅片将热量散发，第一铝板和第二铝板将热量传导至第一散热板，第一散热翅片和第一散热板对热量进行散发，对热量进行收集传导至壳体外进行散热，可以使电子器件保持正常的工作状态，聚氨酯封装层使电子器件具有更好的抗冲击性。