灌封的灯座
专利权的终止
摘要
一种灯和灯座组件(100)包括灯组件(120)和壳体，灯组件(120)包括具有端板(164，166，464，466)的灯支架(162)，壳体具有灯侧(126，426)和电线侧(128，428)。灯侧包括灯插座(200，500)。灯支架被接收于灯插座中。沟槽(202，204，502，504)形成在灯插座中。沟槽包括相对的侧壁(218，518)，每个侧壁具有接合表面(240，526)。接合表面与端板的侧边缘接合，以将灯组件保持在灯插座中。一种用于密封灯座壳体中的配线腔(266，440)的方法包括：将灯座构造成在配线腔和灯座壳体的灯侧之间具有通道(258，558)；将灯座壳体定位于非粘附性表面(300)上，灯侧朝上，使得配线腔被非粘附性表面挡住；通过通道将灌注胶从灯座壳体的灯侧引入到配线腔中；当灌注胶已硬化后，将灯座壳体从非粘附性表面上取下。
基本信息
专利标题 ：
灌封的灯座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101124701A
申请号 ：
CN200680005445.2
公开（公告）日 ：
2008-02-13
申请日 ：
2006-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
后藤寿弘
申请人 ：
蒂科电子加拿大有限公司
申请人地址 ：
加拿大安大略
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王景刚
优先权 ：
CN200680005445.2
主分类号 ：
H01R33/05
IPC分类号 ：
H01R33/05 H01R33/965 H01R33/46 F21V19/00
法律状态
2013-04-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101432517876
IPC(主分类) : H01R 33/05
专利号 : ZL2006800054452
申请日 : 20060221
授权公告日 : 20091209
终止日期 : 20120221
号牌文件序号 : 101432517876
IPC(主分类) : H01R 33/05
专利号 : ZL2006800054452
申请日 : 20060221
授权公告日 : 20091209
终止日期 : 20120221
2009-12-09 ：
授权
2008-04-09 ：
实质审查的生效
2008-02-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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