本实用新型属于电子产品生产加工技术，涉及一种简易真空灌封设备。设备由真空箱、真空泵、控制面板、控制手柄、转动托盘、倒胶机构组成，转动托盘的中心轴与其下方安装的电机相接，电机与控制手柄连接；倒胶机构置于真空箱内的上部，转动杆上安装一个支架，支架的一端与倒胶电机相连，倒胶电机与控制手柄连接。本实用新型采用在真空箱中安装倒胶机构和转动托盘，由手柄控制转动托盘和倒胶机构动作，实现在真空环境下往工件内灌注胶液，该装置构思巧妙，结构简单，操作简便，能够达到进口自动化设备灌封条件，并且仅是进口设备投资的二十分之一，而且设备维护成本极低，非常适合于科研和小品量生产。