一种用于传感器的真空灌封设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于传感器的真空灌封设备，包括密封筒体、灌封胶入料机构、真空管路机构以及灌封执行机构，灌封胶执行机构置于密封筒体内；灌封胶入料机构包括入料仓以及置于入料仓内对灌封胶进行搅拌的搅拌组件，入料仓内的灌封胶在加压管的加压下向灌封头流动并流向放料盘；灌封胶受到搅拌组件搅拌后形成涡流状并与灌封胶入料机构的内壁撞击出灌封胶内部气泡，再经过第一真空管路的真空抽压实现对灌封胶的去气泡；灌封胶经过灌封头流向放料盘内并经过第二真空管路的真空抽压实现对灌封后的传感器的去气泡。本实用新型具有如下优点：提供对灌封过程中由入料至灌封结束后全封闭式真空环境，大大提高了灌封效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于传感器的真空灌封设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022345168.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN214347595U
授权日 ：
2021-10-08
发明人 ：
尹志平
申请人 ：
启东双赢电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市启东市寅阳镇庆佳村洪佳路8号
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
席卷
优先权 ：
CN202022345168.X
主分类号 ：
B05C9/12
IPC分类号 ：
B05C9/12 B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02 B05D3/04 B01F7/16 B01F7/18 B01F15/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/08
涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9/12
在涂布以后完成辅助操作
法律状态
2021-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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