一种灌封散热的磁性器件装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种灌封散热的磁性器件装置，包括灌封散热的磁性器件装置(100)，所述磁性器件装置(100)包括散热盒体(20)以及磁性器件(10)，所述磁性器件(10)包括磁芯(11)和所述线圈绕组(14)，所述磁性器件(10)放入散热盒体(20)中，并灌入导热件，其特征在于：磁芯(11)和线圈绕组(14)之间保留空隙，通过导热件将散热盒体(20)和磁性器件(10)之间形成的缝隙以及磁性器件(10)本身存在的缝隙填满。本实用新型用以保证磁性器件在灌封过程中，导热胶能够很好地填充在磁芯的周围，从而改善磁芯的温升问题。
基本信息
专利标题 ：
一种灌封散热的磁性器件装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921512575.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN211555634U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
王菁贾政李茂华
申请人 ：
深圳英飞源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头1号路领亚工业园1号厂房一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921512575.6
主分类号 ：
H01F27/08
IPC分类号 ：
H01F27/08 H01F27/02 H01F27/30 H01F27/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/08
冷却；通风
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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