一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件
授权
摘要
本实用新型涉及磁性元器件技术领域，且公开了一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件，包括集成磁性元器件、散热组件铝盒以及导热灌封硅胶,集成磁性元器件装在散热组件铝盒内部，且通过导热灌封硅胶进行灌胶固定，集成磁性元器件包括主变压器一、主变压器二以及谐振电感，集成磁性元器件还包括集成LP引出脚一、集成LP引出脚二、集成LS引出脚一、集成LS引出脚二、集成LS引出脚三以及集成LS引出脚四，该无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件，集成磁性元器件集成LP引出脚集成LP引出脚一、集成LP引出脚二与LS引出脚集成LS引出脚一、集成LS引出脚二、集成LS引出脚三、集成LS引出脚四，减少集成磁性元器件集成磁性元器件高度与方便客户布局安装。
基本信息
专利标题 ：
一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122307835.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216212777U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
魏晋峰
申请人 ：
深圳市海光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科苑路5号科苑西24栋东段4层B16室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122307835.X
主分类号 ：
H01F27/29
IPC分类号 ：
H01F27/29 H01F27/02 H01F27/22 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈；绕组；导电连接
H01F27/29
接线柱；抽头装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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