静电卡盘保护结构、灌胶装置以及灌胶工艺

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摘要

本发明静电卡盘保护结构涉及一种用于保护静电卡盘上的粘接剂的结构。其目的是为了提供一种提高对粘接层保护效果的保护结构。本发明保护结构用于对粘接层的粘接剂的保护，静电卡盘包括绝缘层、夹在绝缘层之间的金属电极以及金属基座，金属基座与绝缘层之间通过粘接层实现粘接连接，保护结构包括容置腔和填充于容置腔内的保护剂，保护剂在容置腔内形成具有一定厚度的保护层，容置腔位于靠近金属基座与绝缘层的外边缘处且位于金属基座与绝缘层的粘接面一侧的位置上，容置腔的高度大于粘接层的厚度，粘接层的外边缘预留有灌注口，保护剂通过灌注口灌注到容置腔内。本发明大大提高了对粘接剂的保护效果，可靠性高。

基本信息

专利标题：

静电卡盘保护结构、灌胶装置以及灌胶工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110875230A

申请号：

CN201810992501.0

公开（公告）日：

2020-03-10

申请日：

2018-08-29

授权号：

CN110875230B

授权日：

2022-06-14

发明人：

张玉利侯占杰杨鹏远王建冲唐娜娜韩玮琦黎远成荣吉平姜鑫

申请人：

北京华卓精科科技股份有限公司

申请人地址：

北京市大兴区北京经济技术开发区地盛北街1号院41号楼18层1802

代理机构：

北京头头知识产权代理有限公司

代理人：

刘锋

优先权：

CN201810992501.0

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 B05C5/02 B05C9/14 B05C13/02 B05D1/26 B05D1/32 B05D3/02