一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具，通过采用所述灌胶治具对所述环状结构产品进行第一次灌胶过程，使得胶水能够充满所述环状结构产品的灌胶腔，胶水固化后连接所述环状结构产品的所述内环和外环，降低了所述环状结构产品的装配难度，同时能够起到防水防尘作用，保护内部的电子元器件；通过对所述环状结构产品进行第二次灌胶过程，能够彻底解决第一次灌胶过程的表面的浇口残留及气泡和其他缺陷，使得最终得到的胶面平整光滑，具有比较好的外观面。
基本信息
专利标题 ：
一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114472069A
申请号 ：
CN202111587587.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郁军杨群坤佘生峰唐明华
申请人 ：
昆山哈勃电波电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇滨江北路100号6号房2层
代理机构 ：
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟洁
优先权 ：
CN202111587587.7
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 5/02
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
