灌胶治具和灌胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种灌胶治具和灌胶装置，所述灌胶治具包括治具本体，所述治具本体用于承载待灌胶产品，所述治具本体具有连通通道，所述连通通道具有在其延伸方向上相对的第一端和第二端，所述第一端用于与待灌胶产品的通孔连通，所述第二端用于与第一抽真空设备连通。使用本实用新型实施例的灌胶治具进行灌胶操作的待灌胶产品具有防水防尘性能好等优点。
基本信息
专利标题 ：
灌胶治具和灌胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123173485.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216728037U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
刘照东田百祥
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京法胜知识产权代理有限公司
代理人 ：
周志明
优先权 ：
CN202123173485.9
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02 B05C11/10 B05C5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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