拆胶治具
授权
摘要
本公开是关于一种拆胶治具。拆胶治具包括：底座，所述底座包括夹持部，所述夹持部用于夹持待拆胶结构；转动部件，所述转动部件包括转动支架和与所述转动支架转动连接的第一转动轴，所述转动支架连接于所述底座，所述第一转动轴用于固定所述待拆胶结构上的胶体头部，以在所述第一转动轴转动时拆解所述待拆胶结构上的胶体。
基本信息
专利标题 ：
拆胶治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020998421.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212497506U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
张思源
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王婵
优先权 ：
CN202020998421.9
主分类号 ：
B25B27/00
IPC分类号 ：
B25B27/00 B25B11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212497506U.PDF
PDF下载
