一种治具和灌胶设备组合
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装治具和灌胶设备组合，用于对芯片进行灌胶封装，芯片上有若干凸起。所述治具包括围板，用于与承载芯片的操作台配合围设成与芯片适配的容纳腔，围板上靠近芯片的一端开设有通孔，所述通孔与芯片上凸起间的间隙相通供胶水流通达到填充芯片凸起之间的间隙以及底部缝隙的目的。所述灌胶设备组合包括操作台、灌胶喷枪和上述治具。
基本信息
专利标题 ：
一种治具和灌胶设备组合
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122523377.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216213279U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
邱长波熊迪陈永铭
申请人 ：
广州市鸿利显示电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号2栋317室
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹学琼
优先权 ：
CN202122523377.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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