点胶治具及点胶设备
授权
摘要
本公开涉及一种点胶治具及点胶设备，所述点胶治具用于对位于终端的中框上的灌胶孔点胶，所述点胶治具包括第一治具，所述第一治具具有用于与中框的表面接触的第一表面，所述第一治具上设置有点胶通道，所述点胶通道延伸至所述第一表面，以使所述点胶通道能够与所述灌胶孔连通。点胶通道的设置，增加了灌胶孔的有效灌胶深度，使得灌胶孔的点胶量冗余增加，允许将灌胶孔填满而不用担心出现相关技术的中灌胶孔注满而导致的胶溢出中框的表面的情况，也不会出现灌胶孔未填满的情况。因此，可以使点胶量最大化，可以使胶完全填满TP胶线与TP背胶之间的间隙，能够有效连接TP胶线与TP背胶，提升密封效果，从而有利于终端达到防水要求。
基本信息
专利标题 ：
点胶治具及点胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123087425.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216419996U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
高颖杜军波
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李微
优先权 ：
CN202123087425.5
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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