点胶治具、旋转治具平台及点胶设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种点胶治具、旋转治具平台及点胶设备，其中，该点胶治具适于装载待点胶工件，待点胶工件具有待点胶面，待点胶面上具有遗留孔或缝，该点胶治具包括基板、固定机构及负压吸附组件，固定机构设在基板上，用以固定待点胶工件；负压吸附组件设在基板上，用以对遗留孔或缝进行负压抽吸，以使点涂在待点胶面上的胶体在负压作用下流入至遗留孔或缝内。根据本实用新型实施例提供的点胶治具、旋转治具平台及点胶设备，具有负压吸附组件，在点胶时，可以利用负压吸附组件对遗留孔或缝进行负压抽吸，以使点涂在待点胶面上的胶体在负压作用下流入至遗留孔或缝内，将遗留孔或缝被胶体密封，如此，可以使得产品具有良好的密封性，防水防尘效果更佳。

基本信息

专利标题：

点胶治具、旋转治具平台及点胶设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922492690.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211989438U

授权日：

2020-11-24

发明人：

李世明柳在贤

申请人：

深圳市世宗自动化设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区福城街道茜坑社区观澜大道116号楼房一101-501

代理机构：

广州市南锋专利事务所有限公司

代理人：

郑学伟

优先权：

CN201922492690.8

主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C5/02 B05C11/10 B05C13/00