用于电子产品制造的灌胶装置
授权
摘要
用于电子产品制造的灌胶装置,包括圆柱形侧面，灌胶口、出气柱、底面，所述圆柱形侧面与底面围成一圆柱形空腔，所述圆柱形侧面设有开口，所述灌胶口设置于底面的最低处，所述出气柱设置于圆柱形空腔内并与底面固定设置，所述出气柱设有出气口，所述出气柱的出气口与空气连通，灌胶时，所述灌胶装置设置于所需灌胶的电子产品的上方，向圆柱形空腔内注入胶水，所述灌胶口与出气柱对准所需灌胶的电子产品的进口。
基本信息
专利标题 ：
用于电子产品制造的灌胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922096585.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN212189826U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
王松涛
申请人 ：
恒诺微电子(嘉兴)有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市秀洲区新塍镇工业园恒诺路18号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林燕辉
优先权 ：
CN201922096585.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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