真空灌胶装置
授权
摘要
本公开涉及一种真空灌胶装置，包括灌胶平台、灌胶压环和灌胶芯轴；所述灌胶平台上设有真空灌胶室，所述真空灌胶室内设有灌胶单元，所述灌胶单元下方设有支撑底板，所述支撑底板用于放置待灌胶的泵体；所述灌胶压环设置在所述泵体的顶部，所述灌胶芯轴设置在所述泵体的底部，所述灌胶压环、所述灌胶芯轴和所述泵体相互配合形成灌胶空间。本公开提供的真空灌胶装置通过设置灌胶芯轴，在泵体进行灌胶前将灌胶压环和灌胶芯轴装配到泵体上，从而预设了泵体的灌胶空间，灌胶完成后将灌胶压环和灌胶芯轴进行脱模即可，提高了灌胶效率，缩短了灌胶时间，保证了灌胶的同一性。
基本信息
专利标题 ：
真空灌胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122425513.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216573877U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
王坤郁晋军张寅董欣马建刘敏强
申请人 ：
合肥昱驰真空技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥市高新区长宁大道与长安路交口西南角集成电路标准化厂房A-1#厂房3层301
代理机构 ：
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 ：
李雪松
优先权 ：
CN202122425513.5
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/00 F16B11/00 G01L21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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