一种真空灌胶装置
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摘要
本实用新型公开了一种真空灌胶装置，包括Z轴升降模组和真空箱模组，Z轴升降模组包括直线导轨、灌胶机连接板、气缸和支撑板，直线导轨固定在支撑板上，灌胶机连接板滑动连接在直线导轨上，气缸连接在支撑板上，且气缸的输出活塞杆和灌胶机连接板相连接，灌胶机连接板上连接有灌胶机；真空箱模组包括真空罩，真空罩上设有第二涂胶口，真空箱模组连接在Z轴升降模组的一侧，灌胶机沿直线导轨运动，灌胶机的涂胶头通过第二涂胶口进入真空罩内对产品灌胶；本装置将提供了相对真空的环境，灌胶时不会产生气泡，提高了产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种真空灌胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921369110.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210995022U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
沈华阳
申请人 ：
昆山睿力得自动化技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市牧野路99号3号房
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201921369110.X
主分类号 ：
B05C5/00
IPC分类号 ：
B05C5/00 B05C11/00 B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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