用于数码管的灌胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于数码管的灌胶装置,包括垫板、输送机构、烘干机构,所述垫板的上部一侧设置有所述输送机构,所述垫板的上部另一侧设置有所述烘干机构,还包括用于数码管灌胶的灌胶机构,所述灌胶机构包括支撑板、保温腔、搅动棒、电机、电磁阀、喷出头、投入管,所述保温腔设置在所述输送机构的一侧,所述保温腔的前部和后部均设置有所述支撑板,所述支撑板与所述垫板通过螺栓连接,所述搅动棒设置在所述保温腔的内部,所述搅动棒的上部通过螺栓连接有所述电机。本实用新型利用灌胶机构的设置使得机器能够同时对多个数码管进行灌胶进而提高了工作效率。
基本信息
专利标题 :
用于数码管的灌胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020311122.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-13
授权号 :
CN212284683U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
滕冰
申请人 :
苏州科诺达机电有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路54号地块4幢一楼东侧
代理机构 :
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 :
杨克
优先权 :
CN202020311122.3
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02 B05C9/14 B05C13/02 B05D3/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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