灌胶模具
授权
摘要
本实用新型提供一种灌胶模具，其包括第一模体，第一模体具有第一模腔面；第二模体，第二模体位于第一模体的下方，第一模腔面位于第一模体的朝向第二模体的一侧，第二模体具有第二模腔面，第二模腔面位于第二模体的朝向第一模体的一侧，第二模腔面用于承托电路板，且第一模腔面和第二模腔面共同围成容置电路板的合模腔，第二模腔面设有凹陷的容置部，用于避让LED芯片并容置封装胶；弹性连接件，弹性连接件与第一模体相连，用于在第一模体和第二模体合模时，将电路板抵压在第二模体上。本实用新型提供的灌胶模具可以使得电路板的封装层具有较为均匀的厚度。
基本信息
专利标题 ：
灌胶模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123061271.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216528770U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张忠举孙兴华赵安文
申请人 ：
青岛智动精工电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙静
优先权 ：
CN202123061271.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
