一种电镀模具灌胶设备
授权
摘要
本实用新型提供一种电镀模具灌胶设备，所述电镀模具灌胶设备包括底座；升降板，所述升降板滑动安装在所述底座上；电热器，所述电热器固定安装在所述升降板上；灌胶嘴，所述灌胶嘴设在所述电热器的底部；所述灌胶嘴包括壳体，所述壳体与电热器相连通，所述壳体的底部对称转动安装有两个挡板，两个所述挡板能够实现开闭。本实用新型提供的电镀模具灌胶设备具有可以有效的防止胶液拉丝，节约胶液，同时，保证模具干净整洁的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀模具灌胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122754343.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216323038U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王晶郑志忠
申请人 ：
苏州兴胜科半导体材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区龙潭路123号
代理机构 ：
广州博联知识产权代理有限公司
代理人 ：
马天鹰
优先权 ：
CN202122754343.5
主分类号 ：
B05C11/10
IPC分类号 ：
B05C11/10 B05C9/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/10
液体或其他流体的存贮、供给或控制，过量液体或其他流体的回收
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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