一种封装模具的灌胶装置

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摘要

本实用新型公开了一种封装模具的灌胶装置，包括模具支架，模具支架上设置有下模板、上模板，下模板上设置有型腔，下模板的左侧设置有灌胶接头，灌胶接头的左端套接有灌胶管，模具支架的左端通过预置的插管孔与灌胶管套接，灌胶管与灌胶接头的连接部位外壁套接有第一卡环和第二卡环，第一卡环上设置有插块，第二卡环上设置有插槽，插块与插槽插接，插块上插设有转动销。实现了比较便捷的将灌胶管与灌胶接头的插接位置的方便的稳定挤压套接安装和拆卸，有效提高了对灌胶管与灌胶接头的插接位置稳定挤压套接的拆装便捷性，整体有效提高了灌胶管外壁面的抗耐磨性以及对高温灌胶时的耐热隔热性。

基本信息

专利标题：

一种封装模具的灌胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921518615.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-12

授权号：

CN211389894U

授权日：

2020-09-01

发明人：

梁忠林

申请人：

深圳市凯姆半导体科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区洋涌工业路4号松白工业园综合楼一115

代理机构：

深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

钟斌

优先权：

CN201921518615.8

主分类号：

B29C45/26

IPC分类号：

B29C45/26 B29C45/18