一种LED封装灌胶装置
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摘要

本发明涉及LED封装相关领域,公开了一种LED封装灌胶装置,包括主箱体,主箱体内设有开口向左的灌胶腔,灌胶腔下侧连通设有模具座通腔,模具座通腔下侧连通设有固化腔,灌胶腔上侧连通设有灌胶针头座腔,灌胶针头座腔上侧连通设有推块腔,推块腔右侧连通设有滑动直齿轮腔,灌胶针头在向下运动至模具上侧时,滑块碰触灌胶感应块,使得多个灌胶针头能自动对模具进行灌胶,确保多个LED封装灌胶能一次性完成,代替了人工逐个灌胶,大大提高了灌胶效率,同时灯帽模具座带动灯架竖直向下运动至固化腔内,使得LED灯在灌胶后能第一时间进行固化处理,避免了灯架在移动过程中因晃动而使得发光芯片偏离中心位置,确保了LED灯封装灌胶质量。

基本信息
专利标题 :
一种LED封装灌胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112570213A
申请号 :
CN202110017787.2
公开(公告)日 :
2021-03-30
申请日 :
2021-01-07
授权号 :
CN112570213B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
韩证
申请人 :
南京寿陆顺服装有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市建邺区庐山路158号嘉业国际城5号楼4层
代理机构 :
杭州知管通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
尉敏
优先权 :
CN202110017787.2
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C9/14  B05C13/02  B05D3/02  H01L33/52  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-12 :
授权
2022-04-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : B05C 5/02
登记生效日 : 20220323
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 南京寿陆顺服装有限公司
变更后权利人 : 台山鸿隆光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 210019 江苏省南京市建邺区庐山路158号嘉业国际城5号楼4层
变更后权利人 : 529200 广东省江门市台山市台城彭沙坑棋山新村58号之一
2021-04-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 5/02
申请日 : 20210107
2021-03-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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