一种LED封装灌胶装置

授权

摘要

本发明涉及LED封装相关领域，公开了一种LED封装灌胶装置，包括主箱体，主箱体内设有开口向左的灌胶腔，灌胶腔下侧连通设有模具座通腔，模具座通腔下侧连通设有固化腔，灌胶腔上侧连通设有灌胶针头座腔，灌胶针头座腔上侧连通设有推块腔，推块腔右侧连通设有滑动直齿轮腔，灌胶针头在向下运动至模具上侧时，滑块碰触灌胶感应块，使得多个灌胶针头能自动对模具进行灌胶，确保多个LED封装灌胶能一次性完成，代替了人工逐个灌胶，大大提高了灌胶效率，同时灯帽模具座带动灯架竖直向下运动至固化腔内，使得LED灯在灌胶后能第一时间进行固化处理，避免了灯架在移动过程中因晃动而使得发光芯片偏离中心位置，确保了LED灯封装灌胶质量。

基本信息

专利标题：

一种LED封装灌胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112570213A

申请号：

CN202110017787.2

公开（公告）日：

2021-03-30

申请日：

2021-01-07

授权号：

CN112570213B

授权日：

2022-04-12

发明人：

韩证

申请人：

南京寿陆顺服装有限公司

申请人地址：

江苏省南京市建邺区庐山路158号嘉业国际城5号楼4层

代理机构：

杭州知管通专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

尉敏

优先权：

CN202110017787.2

主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C5/02 B05C9/14 B05C13/02 B05D3/02 H01L33/52