一种功率模块生产用封装灌胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率模块生产用封装灌胶装置，包括支撑座、灌胶筒和储胶罐，所述支撑座内部顶部一侧安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底部焊接有灌胶筒，所述灌胶筒底部连通有灌胶针头，且灌胶针头中部贯穿有压板，所述支撑座内部底部一侧安装有第一旋转电机，所述第一旋转电机的输出轴上焊接有工作台，所述工作台上表面设有放置槽，所述支撑座内部底部另一侧焊接有储胶罐，所述储胶罐内壁两侧均设有滑槽，所述储胶罐内部设有隔板，所述隔板的两端位于滑槽内部，所述隔板位于滑槽内部的两端底部均焊接有弹簧。本实用新型可避免灌胶过程融入空气形成孔洞，保证了灌胶的质量。可对功率模块的灌胶过程进行定型，使灌胶平整，防止胶体溢出。
基本信息
专利标题 ：
一种功率模块生产用封装灌胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922372908.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211743102U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
庄伟东
申请人 ：
南京银茂微电子制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄智明
优先权 ：
CN201922372908.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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