电源模块灌封装置
授权
摘要
本实用新型的一种电源模块灌封装置，可解决现有的电源模块封装技术电磁屏蔽性能较差的技术问题。包括模具本体和压板，所述模具本体内设置可容纳电源模块的矩形腔体，所述矩形腔体的顶面和相邻的一个侧面敞口，电源模块通过敞口处放入模具本体的矩形腔体内；所述矩形腔体的侧面敞口外侧设置压板，所述压板为U形矩形框状，即压板顶部敞口，所述压板固定在模具本体上，所述压板可将电源模块压紧在模具本体内。利用本实用新型灌封，可以控制灌胶量，避免浪费，保证电源模块不超出设计限制重量；同时能保证所用器件都能被灌封胶填充，避免因局部未填充覆盖导致的散热、防潮防盐雾、抗震和电气绝缘问题。
基本信息
专利标题 ：
电源模块灌封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920555000.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN210351912U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王伟
申请人 ：
合肥华耀电子工业有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区淠河路88号
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗娟
优先权 ：
CN201920555000.6
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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