一种砖式电源模块的真空灌封方法及工装
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种砖式电源模块的真空灌封方法及工装，工装包括底板、压块、漏斗和快速夹；所述底板上设有若干个放置砖式电源模块的限位卡槽，所述压块和漏斗用于对砖式电源模块产品进行密封，压块上在砖式电源模块灌封口对应位置开孔，孔里嵌入漏斗，通过快速夹施加压力实现压块与砖式电源模块之间的紧密压合。本发明实现了真空灌封工艺在砖式电源模块灌封领域的应用，改变了砖式电源模块离线灌封的生产模式，提高了砖式电源模块灌封的自动化程度，保证了砖式电源模块灌封后产品质量的一致性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种砖式电源模块的真空灌封方法及工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114273169A
申请号 ：
CN202111599933.3
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
詹亿兴周文军臧艳丽黄坤祝青陶金马德宝张焱萍
申请人 ：
连云港杰瑞电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市海州区圣湖路18号
代理机构 ：
南京理工大学专利中心
代理人 ：
朱炳斐
优先权 ：
CN202111599933.3
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02 B05D1/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 13/02
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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