一种电源模块灌封用模具
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摘要
本实用新型涉及电源模块灌封技术领域，公开了一种电源模块灌封用模具，包括模具基板、上模和下模，所述下模的下端可拆卸地设置在模具基板上，所述上模可拆卸地设置在所述下模的上端，所述下模的内壁上设有用于放置器件印制板的凸台，所述器件印制板与所述下模构成下模腔，所述器件印制板与所述上模构成上模腔，且所述器件印制板与所述上模腔的上端齐平。采用本实用新型提供的模具进行灌封，不仅取消了传统电源模块的金属外壳，减轻了重量，而且缩短了导热路径，降低了热阻，提升了产品可靠性。同时，器件印制板与所述上模腔的上端齐平，使得器件印制板的灌封高度达到最低，从而降低了器件印制板的灌封高度，进一步降低了模块电源的设计难度。
基本信息
专利标题 ：
一种电源模块灌封用模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022191927.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213617886U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
唐寺川江文列
申请人 ：
成都军陶科技有限公司;上海军陶科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成都高新区天辰路88号7栋2单元301号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜希文
优先权 ：
CN202022191927.1
主分类号 ：
B29C39/10
IPC分类号 ：
B29C39/10 B29C39/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C39/00
浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C39/02
用于制造定长的制品，即不连续的制品
B29C39/10
插入预制件或层，例如在镶嵌件周围浇注，或用于涂覆制品
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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