一种电源模块灌封装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电源模块灌封装置,涉及电源模块封装技术领域,包括主体,所述主体内部的中间位置处固定设置有与其相配合的固定板,所述固定板顶部均匀固定多组弹簧,所述弹簧顶部固定设置有多组相互配合的配合块,所述配合块呈六边形,所述配合块内部的底端设置有与弹簧相配合的空腔。本实用新型通过在主体内部均匀排列有多组配合块,且配合块呈六边形,配合块之间紧密配合,且在每组配合块的底部设置有与固定板相配合的弹簧,将需要灌封的电源模块直接按压在配合块的顶部,通过电源模块的体积大小将相对应配合块按压下去,可以使电源模块在主体内部配合块的配合下,形成与电源模块大小相同的区域,然后进行灌胶。

基本信息
专利标题 :
一种电源模块灌封装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020939873.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-28
授权号 :
CN212732781U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
张应贵张峻浩
申请人 :
广州顶源电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区瑞发路15号自编三栋第4层
代理机构 :
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 :
徐东峰
优先权 :
CN202020939873.X
主分类号 :
B05C5/00
IPC分类号 :
B05C5/00  B05C13/02  B05C9/14  B05D3/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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