一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置，包括带保护层的光纤通孔，带保护层的光纤通孔的一端为灌胶固化点A，带保护层的光纤通孔的另一端连接有超精定位平台的一端，超精定位平台上设置有点胶固化点B，超精定位平台的另一端连接有信号输出管脚，信号输出管脚的出口为灌胶固化点C；本实用新型还公开了一种高气密性的光纤与光电探测器封装方法。本实用新型的成本较低，工艺相对简单，但气密封性能和耦合效率更高，此外，有源对准、微调超精定位平台、螺纹定位微调结构和自聚焦透镜辅助光学结构的结合使用，确保整个封装方案正确无误的实施。解决了光纤与探测器封装存在的光纤位移、耦合效率低和气密性低等问题，提高的工作效率及工艺一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020448229.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN212009028U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
吴鹏飞雷思琛邓莉君
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
曾庆喜
优先权 ：
CN202020448229.2
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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