一种充电模块灌胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种充电模块灌胶装置，包括第一密封体、PCB板、钣金底座和第二密封体；电源PCB板设置在钣金底座的内部；第一密封体设置在PCB板的底部，第一密封体的外侧端面与钣金底座的内侧端面相抵；PCB板远离钣金底座底部的端面上设置第二密封体。在PCB板的外侧设置了第一密封体，对PCB板的底部起到了防水、防尘的作用，不需要在PCB板的背面进行灌胶，降低了成本，工艺简单，模具的成本低。解决了充电模块内部PCB直接外漏，经过恶劣环境时很容易发生故障，导致客户人力，物力，财力的浪费的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种充电模块灌胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122894824.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216605842U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
张宝亮张云亮孔克考候宁李恩虎
申请人 ：
绿能慧充数字技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西咸新区沣东新城凤栖路24号能源金贸区中小工业园3号院
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
张宇鸽
优先权 ：
CN202122894824.6
主分类号 ：
B05C5/00
IPC分类号 ：
B05C5/00 B05C11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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