一种用于模块电源灌胶的封装机构
授权
摘要
本实用新型涉及电子产品技术领域，具体地说，涉及一种用于模块电源灌胶的封装机构，包括面壳，面壳的一端部开设有灌装口，灌装口处安装有底壳，底壳与面壳相连的一侧两端部对称设置有侧骨，底壳的中部开设有第一针孔，底壳的边缘部开设有第二针孔，面壳内安装有PCBA电路板，PCBA电路板靠近底壳的一侧安装有若干均匀等距呈线性排列的第一针座和第二针座。本实用新型将PCBA电路板插入至面壳内，使用灌胶机向面壳内打入适量的高导热A/B胶水，之后盖上底壳，并使得第一针座和第二针座分别与第一针孔、第二针孔插接配合，胶水固化后成品完成，方便简单，有效地降低模具成本，模具成本低，开发周期短，适合用于产品的小批量生产。
基本信息
专利标题 ：
一种用于模块电源灌胶的封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922146574.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211412543U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
杨吉程
申请人 ：
东莞市盈聚电源有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇沙腰村永兴路6号
代理机构 ：
深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
佟巍巍
优先权 ：
CN201922146574.0
主分类号 ：
B05C5/00
IPC分类号 ：
B05C5/00 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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