全灌胶式磁性元件
授权
摘要
本实用新型涉及一种全灌胶式磁性元件，包括磁芯和至少一个线圈组件，所述线圈组件包括绕线和绝缘隔板，所述绕线带有自粘层，所述绝缘隔板包括至少一定位部，所述绕线在所述绝缘隔板的至少一侧绕制成扁平线圈；所述磁芯扣合后，其内部形成容置空间，所述线圈组件置于所述容置空间中，所述容置空间内除所述绕线和所述绝缘隔板外的空间填充满灌注胶。
基本信息
专利标题 ：
全灌胶式磁性元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020331883.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211670088U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
胡焱炜何汪军郑志勇
申请人 ：
台达电子(郴州)有限公司
申请人地址 ：
湖南省郴州市苏仙区白露塘镇郴州出口加工区
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN202020331883.5
主分类号 ：
H01F27/22
IPC分类号 ：
H01F27/22 H01F27/28 H01F27/32 H01F27/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/08
冷却；通风
H01F27/22
通过固体或粉状填料热传导冷却
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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