一种电器元件灌胶外壳
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摘要

一种电器元件灌胶外壳,属于电子元器件配件领域。其特征在于包括外壳体,所述外壳体的包括下盒体和上盖,所述下盒体的前端和后端下侧分别设置前凸缘和后凸缘,在前凸缘上开设至少一个前螺纹安装孔,在后凸缘上开设至少一个后螺纹安装孔;在下盒体的上边沿开设若干个出线孔;所述下盒体的底部设置灌胶防脱出装置。新型电器元件胶装外壳一方面通过斜板条增加了胶装的牢固程度,另一方面通过上盖封装保证了产品的美观和可靠度。全新设计的产品,在实际使用过程中,牢固性高,结构稳定,非常适宜推广使用。

基本信息
专利标题 :
一种电器元件灌胶外壳
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922028602.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-22
授权号 :
CN210694636U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
张建敏
申请人 :
淄博天成电子科技有限公司
申请人地址 :
山东省淄博市周村区体育场路大庄工业园25号
代理机构 :
济南泉城专利商标事务所
代理人 :
耿媛媛
优先权 :
CN201922028602.9
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  H05K5/06  
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法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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