上胶装置及电器元件上胶工装
授权
摘要
本实用新型提供一种上胶装置及电器元件上胶工装，涉及电子元件加工技术领域，为解决现有技术中人工直接涂抹上胶，费时费力，导致操作人员工作负担较大，工作效率较低的问题而设计。本实用新型提供的上胶装置，包括：底托和上胶盖；底托具有承载多个待上胶元件的承载部，上胶盖具有用于涂抹胶水的上胶部，当上胶盖盖设待上胶元件时，上胶部与待上胶元件抵接上胶。本实用新型还提供一种电器元件上胶工装，包括上述的上胶装置。
基本信息
专利标题 ：
上胶装置及电器元件上胶工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022063226.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-20
授权号 ：
CN213727425U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
范超范炜
申请人 ：
重庆金籁科技股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市丰都县水天坪工业园区
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
涂琪顺
优先权 ：
CN202022063226.X
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C13/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213727425U.PDF
PDF下载
