一种灌封磁性器件的新型散热机构
授权
摘要
本实用新型涉及灌封磁性器件技术领域，且公开了一种灌封磁性器件的新型散热机构，包括外壳和陶瓷片，外壳的外部设计有散热部分，散热部分的周围排布安装有陶瓷片，陶瓷片与外壳相接触，外壳的内部固定安装有磁芯，磁芯的周围饶有线圈，外壳的内且在线圈的周围同样固定安装并排布有陶瓷片，通过改良国内常用的陶瓷(氧化铝)成分，并制成与磁性器件需要散热部分相兼容的外形；与铝外壳和导热灌封胶进行搭配从而在合理的成本下获得良好的散热性能，同时兼顾绝缘和散热的效果，有效减少器件整体体积；并可将铝外壳的造型进行简化，降低铝外壳的开模成本以及缩短开模周期。
基本信息
专利标题 ：
一种灌封磁性器件的新型散热机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122121193.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN216161548U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
魏晋峰
申请人 ：
深圳市海光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科苑路5号科苑西24栋东段4层B16室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122121193.4
主分类号 ：
H01F27/02
IPC分类号 ：
H01F27/02 H01F27/22 H01F27/08 H01F27/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/02
外壳
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
