一种半导体固化封装环氧树脂块放置工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体固化封装环氧树脂块放置工装，包括放置组件，放置组件下端设有下限组件；放置组件用于多个圆柱状环氧树脂块的放置；下限组件用于圆柱状环氧树脂块的下端限位，以及当圆柱状环氧树脂块置于固化装置时取消圆柱状环氧树脂块的限定。本实用新型方便环氧树脂块向固化装置的转移以及对应位置的放置作业，极大地避免固化装置烫伤操作人员，提高转移放置效率，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体固化封装环氧树脂块放置工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921817541.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210325697U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
王秋明贺国东赵雪邹佩纯温正萍程永辉陈若霞
申请人 ：
四川旭茂微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN201921817541.8
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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