一种半导体固化封装用引线框架板放置工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体固化封装用引线框架板放置工装，包括放置板，放置板设有上夹机构；放置板用于多个引线框架板的放置；上夹机构用于对放置于放置板内的多个引线框架板进行上端夹持定位；放置板呈等间隔地贯穿有矩形孔，矩形孔内壁下端均向内延伸地成形有凸台，引线框架板置于矩形孔内，且位于凸台的上矩形。本实用新型方便实现引线框架板的限位，方便实现引线框架板的转移，方便将引线框架从放置板中转出，提高芯片的固化效率，防止出现操作人员烫伤的现象，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体固化封装用引线框架板放置工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921817384.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210325733U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
王秋明贺国东赵雪邹佩纯温正萍程永辉陈若霞
申请人 ：
四川旭茂微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN201921817384.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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